Один из основных процессов при изготовлении интегральных микросхем – это металлизация, формирование тонких проводящих слоев будь то проводники или контактные площадки.

В рамках нашего центра возможно и было реализовано нанесение различных металлических покрытий (к примеру из таких металлов как хром медь никель титан) толщины наносимых металлов от нескольких нанометров до нескольких микрон.

При необходимости больших толщин в нашем центре реализована технология нанесения меди из жидкой фазы со скоростями до 1 мкм в минуту, что позволяет нам наносить толстые слои меди более 30 мкм.